電子產(chǎn)業(yè)向高密度、三維化、柔性化升級(jí)的浪潮，正推動(dòng)激光切割技術(shù)從“可選方案”變?yōu)?ldquo;必選項(xiàng)”。據(jù)Prismark 2025等報(bào)告，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破4333億元人民幣，中國(guó)以超45%的占比成為全球核心生產(chǎn)與消費(fèi)基地；同期全球電子材料激光切割專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)185億元，2030年有望突破245億元。這一增長(zhǎng)背后，是5G通信、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)�精密加工的�?yán)苛需求——傳統(tǒng)機(jī)械切割的毛刺、粉塵、應(yīng)力變形等問題已無(wú)法滿足要求，激光技術(shù)成為解決痛點(diǎn)的核心方案。

01 激光解決方案高效破解熱損傷、材料適配與精度難題

熱積累效應(yīng)是激光加工面臨的首要挑戰(zhàn)，尤其在PI膜和薄型FPC切割中表現(xiàn)突出。傳統(tǒng)加工方式導(dǎo)致材料局部溫度可達(dá)300℃以上，引發(fā)邊緣碳化、熱變形和分層失效等問題。

采用激光技術(shù)解決方案，可針對(duì)性解決這些痛點(diǎn)：

• 脈沖控制技術(shù)：采用“低能量高頻率+多次掃描”工藝（如20W光纖激光器，脈沖頻率80kHz），將單脈沖能量控制在0.25mJ以下，有效抑制熱積累。
• 超快激光應(yīng)用：皮秒/飛秒激光將熱影響區(qū)降至納米級(jí)，紫外皮秒激光（波長(zhǎng)355nm）加工PI膜時(shí)熱擴(kuò)散距離＜10μm，基本消除碳化現(xiàn)象。
• 動(dòng)態(tài)冷卻系統(tǒng)：配合溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)（±1℃精度）與氣簾冷卻技術(shù)，使切割區(qū)溫度始終＜100℃，維持材料物性穩(wěn)定。

02 激光器選型：紫外納秒、超快激光器助力電子行業(yè)高速發(fā)展

2.1紫外納秒激光器高效適配PCB板精密加工需求

銳科紫外納秒激光器具備短波長(zhǎng)、短脈沖、光束質(zhì)量?jī)?yōu)以及高峰值功率等特性，使其在PCB板的精密加工中表現(xiàn)卓越，比如進(jìn)行PCB板開窗作業(yè)時(shí)，可精準(zhǔn)去除表面油漆層，并通過參數(shù)調(diào)控實(shí)現(xiàn)不同銅層的精確去除。而且，其電光轉(zhuǎn)化效率高、能耗低，光束質(zhì)量出色（M²＜1.2），脈寬窄，可實(shí)現(xiàn)高頻穩(wěn)定加工，結(jié)構(gòu)還高度簡(jiǎn)化，集多種功能模塊于一體，即拆即用，為PCB板加工提供了高效、精準(zhǔn)的解決方案。（點(diǎn)擊查看：銳科紫外納秒激光器最全應(yīng)用案例？一文揭秘！）

銳科激光紫外納秒激光器

2.2超快激光器賦能FPC、PET、PI膜高精密加工

超快激光器（含皮秒與飛秒類型）代表激光加工技術(shù)前沿，其熱影響區(qū)可達(dá)納米級(jí)，最大程度減少對(duì)FPC、PET、PI膜等材料的熱積累效應(yīng)。在FPC覆蓋膜和PI膜加工中，銳科激光子公司國(guó)神光電的波長(zhǎng)355nm的紫外皮秒/532nm的綠光皮秒激光器已經(jīng)得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)證，其冷加工特性與5μm級(jí)聚焦能力，可使熱影響區(qū)＜0.1mm、切口無(wú)碳化，還能實(shí)現(xiàn)0.03mm孔徑的高精度微孔加工，適配PI、PET、PP等多種薄膜。

綠光激光器（532nm）在鋁基板和陶瓷基板加工中表現(xiàn)也非常卓越，切割窄縫能控制到0.07mm，較傳統(tǒng)銑刀效率實(shí)現(xiàn)數(shù)倍提升。其中，515nm飛秒激光加工碳納米管薄膜時(shí)，尺寸精度優(yōu)于10μm；應(yīng)用于OLED柔性顯示模塊切割，可有效提升邊緣整齊度。

國(guó)神光電綠光及紫外超快激光器功率覆蓋廣泛，產(chǎn)品涵蓋單路30W-120W綠光激光器、15-60W紫外激光器，及雙路60-120W綠光激光器、30-60W紫外激光器，雙路機(jī)型每路可獨(dú)立控制，效率遠(yuǎn)超單路。（點(diǎn)擊查看：國(guó)神光電2025產(chǎn)品手冊(cè)）

國(guó)神光電綠光及紫外超快激光器

03 未來展望：激光技術(shù)向復(fù)合化、智能化與綠色化深度演進(jìn)

隨著電子產(chǎn)品向微型化、柔性化加速迭代，激光切割技術(shù)已從產(chǎn)業(yè)“可選方案” 轉(zhuǎn)變?yōu)?“必選項(xiàng)”。未來，激光技術(shù)將進(jìn)一步向復(fù)合化、智能化與綠色化方向發(fā)展。對(duì)于企業(yè)而言，唯有牢牢掌握核心技術(shù)、構(gòu)建覆蓋研發(fā)與服務(wù)的完善體系，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟，最終在千億級(jí)藍(lán)海市場(chǎng)中贏得長(zhǎng)期發(fā)展主動(dòng)權(quán)。