中國(guó) [深圳] 2025年8月20日 ——聚焦高端半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)的瑞波光電日前推出新一代10G VCSEL 芯片產(chǎn)品線，以領(lǐng)先的-55℃至105℃常規(guī)運(yùn)行和-55℃至120℃超寬溫域運(yùn)行能力，為車(chē)規(guī)、工業(yè)與機(jī)器人領(lǐng)域提供前所未有的可靠性保障。

在智能駕駛汽車(chē)穿越極熱極寒地帶時(shí)，當(dāng)工業(yè)機(jī)器人在煉鋼車(chē)間高溫環(huán)境下精準(zhǔn)操作時(shí)，核心的激光傳感芯片正面臨嚴(yán)苛考驗(yàn)。傳統(tǒng)光器件在極端溫度下的性能衰減，已成為制約高端智能制造和自動(dòng)駕駛發(fā)展的技術(shù)瓶頸。

市場(chǎng)與行業(yè)需求迫切

人工智能與工業(yè)4.0 的深度融合正推動(dòng)光芯片技術(shù)向更高性能、更強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性發(fā)展。隨著AI 帶來(lái)的數(shù)據(jù)中心巨量擴(kuò)容，“VCSEL 芯片在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的需求正急劇增長(zhǎng)”。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著新能源汽車(chē)在安全性和智能駕駛領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新突破，對(duì)激光傳感芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。隨著汽車(chē)行業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，加上智駕系統(tǒng)，車(chē)載攝像頭、LiDAR的大量使用，車(chē)內(nèi)信號(hào)傳輸?shù)乃俾室�求越�?lái)越高，車(chē)載光通訊技術(shù)引起了光通訊和光芯片從業(yè)者和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的密切關(guān)注。而激光芯片在車(chē)載光通訊中扮演著最基礎(chǔ)也是最至關(guān)重要的角色，車(chē)規(guī)級(jí)芯片必須通過(guò)嚴(yán)苛的環(huán)境測(cè)試，傳統(tǒng)商用級(jí)VCSEL 在-20℃至70℃的工作范圍已無(wú)法滿足要求。

工業(yè)4.0 和智能機(jī)器人領(lǐng)域同樣面臨挑戰(zhàn)。在工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景中，AGV 物流車(chē)、焊接機(jī)器人等設(shè)備需要在65℃高溫車(chē)間到-40℃冷凍倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境中無(wú)縫切換，現(xiàn)有傳感器常因溫度變

化導(dǎo)致性能波動(dòng)。

產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)：重新定義VCSEL 可靠性邊界

作為一家聚焦高端半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè)，瑞波光電瞄準(zhǔn)上述前瞻應(yīng)用市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)率先推出新一代超寬溫域高可靠性10G VCSEL 芯片系列，通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和材料突破，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先特性：

• 極致溫度適應(yīng)性

- 常規(guī)型號(hào)：-40℃至85℃全溫度范圍穩(wěn)定工作，覆蓋絕大多數(shù)工業(yè)與車(chē)規(guī)場(chǎng)景

- 特種型號(hào)：-55℃至105℃極端環(huán)境持續(xù)運(yùn)行，突破現(xiàn)有技術(shù)極限

- 1.25G 低速模式：支持-55℃至120℃超寬溫域，滿足航空航天等特殊領(lǐng)域需求

• 智能速率兼容

- 10G 高速傳輸能力滿足實(shí)時(shí)控制與大數(shù)據(jù)傳輸需求

- 向下兼容1.25G/2.5G/5G 等中低速，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋

- 動(dòng)態(tài)速率調(diào)節(jié)功能，根據(jù)環(huán)境條件自動(dòng)優(yōu)化能效比

• 支持定制化解決方案

- 提供從“芯片到模組的一站式服務(wù)”

- 功率密度可定制，滿足近距離傳感與遠(yuǎn)距離探測(cè)不同需求

相比行業(yè)內(nèi)850nm 10G VCSEL 工藝平臺(tái)的-20℃~+70℃工作范圍，瑞波光電產(chǎn)品溫度適應(yīng)性提升超過(guò)100%，尤其在極端溫度下的適應(yīng)性有突出優(yōu)勢(shì)。

-55℃和120℃眼圖對(duì)比測(cè)試結(jié)果如下所示：

企業(yè)愿景：光聯(lián)萬(wàn)物，無(wú)界溫域

Corporate Vision: Light connects all things, boundless temperature ranges

 作為高速VCSEL 技術(shù)革新者，瑞波光電致力于打破環(huán)境對(duì)光電芯片和系統(tǒng)的限制。通過(guò)持續(xù)投入研發(fā)，不斷拓展芯片的工作邊界。我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品參數(shù)上，更在于：

- **深度定制能力**：基于客戶場(chǎng)景需求，提供從1G 到10G 的全套芯片解決方案

- **系統(tǒng)級(jí)支持**：提供光學(xué)設(shè)計(jì)、熱管理、信號(hào)處理等全鏈條技術(shù)服務(wù)

- **持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制**：100G/200G 高速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)同步推進(jìn)，滿足AI 數(shù)據(jù)中心未來(lái)需求

全球光電行業(yè)正迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著智能駕駛、具身智能和工業(yè)5.0 的演進(jìn)，設(shè)備對(duì)核心傳感器的環(huán)境適應(yīng)性要求不斷提高。Yole 預(yù)測(cè)VCSEL 產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化將加速，這將給國(guó)產(chǎn)VCSEL 帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。瑞波光電憑借超寬溫域10G VCSEL 技術(shù)，為這一轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵支撐。未來(lái)瑞波光電將積極在數(shù)通用100G VCSEL 以及LiDAR 及消費(fèi)電子用VCSEL 深入布局，”用芯成就無(wú)限可能“。

瑞波光電開(kāi)發(fā)了多個(gè)型號(hào)的高功率紅光芯片和封裝器件，覆蓋638nm、650nm、665nm、690nm等波長(zhǎng)，單管芯片功率從0.5W至3.5W，封裝形式包括COS、TO-56、TO-9和多芯片模組MCP等。

有關(guān)瑞波光電新一代VCSEL芯片的詳細(xì)技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用方案，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司官網(wǎng)或聯(lián)系瑞波光電銷(xiāo)售部門(mén)。