近日，AGC集團與日本東京大學共同發(fā)明了一種新方法，該方法能夠以傳統(tǒng)方法100萬倍的速度對玻璃等透明材料進行激光加工。相關成果已于2025年6月11日刊登在美國科學雜志《Science Advances》網(wǎng)絡版。

AGC集團于2015年在東京大學研究生院工學系研究科內(nèi)，設立講座，開展以玻璃尖端技術創(chuàng)新為目的的聯(lián)合研究。此次，該發(fā)明由東京大學的伊藤佑介講師、張艷明特任助教等人與AGC的研究團隊共同完成。

近年來，隨著生成式AI的普及，信息處理量不斷增加，對速度更快、更省電的半導體的需求日益增長。因此，將剛性和平整性優(yōu)異的玻璃基板用作半導體芯片的封裝基板的趨勢愈發(fā)明顯。

目前，玻璃基板的加工主要采用激光燒蝕加工或激光改性蝕刻加工。然而，前者存在加工耗時的問題，后者則面臨著廢液處理等環(huán)境負荷較大的難題。

在本次聯(lián)合研究中，通過同時從與玻璃表面呈傾斜的方向照射兩種不同脈沖寬度的激光，成功將加工速度提升至激光燒蝕加工的100萬倍。

以超高速在玻璃基板上加工出大量貫通孔的圖像

（孔間距 100 微米）

這種僅依靠激光就能對玻璃基板進行高速加工的方法，與現(xiàn)有加工方法相比，效率更高且環(huán)境負荷更低，有望在未來的半導體領域實現(xiàn)實用化。