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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
  技術(shù)中心
通過配置使用兩個(gè)激光切割頭,操作人員能夠在單張或兩張板材上同時(shí)進(jìn)行切割作業(yè),每個(gè)激光頭既可以獨(dú)立運(yùn)作,也可以協(xié)同工作,以滿足多樣化的切割需求。
了解為什么超快激光器對光學(xué)器件的破壞如此之大,以及OPTOMAN如何應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。OPTOMAN團(tuán)隊(duì)優(yōu)化了涂層設(shè)計(jì)、參數(shù)和工藝,以減少變色損傷,使s極化組件的吸收水平低至~1 ppm,p極化組件的吸收水平...
本文介紹激光器技術(shù)中選模、穩(wěn)頻、調(diào)Q及鎖模技術(shù),把這4種技術(shù)放在一起討論是因?yàn)樗鼈兌际侵苯訉す馄髦C振腔的輸出特性產(chǎn)生作用。
銅在采用紅外激光焊接時(shí)必須使用高亮度激光器才能獲得相對優(yōu)良的焊接質(zhì)量。但仍然避免不了焊縫成形差、熱裂紋、飛濺、氣孔等焊接等問題的產(chǎn)生,這些因素都極大限制了銅激光焊接技術(shù)的推廣應(yīng)用。本...
高性能藍(lán)光光源正逐步應(yīng)用于焊接、熱處理、增材制造等材料成形領(lǐng)域,市場前景廣闊。本文分析了高功率高亮度藍(lán)激光在材料加工領(lǐng)域的優(yōu)勢,總結(jié)了藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的發(fā)展歷程、金屬加工領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)...
激光切割工藝參數(shù)如何確定?      ( 上傳日期: 26/4/24  )
激光器切割設(shè)備主要由激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、數(shù)控運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、自動(dòng)調(diào)高切割頭、工作平臺(tái)和吹高壓氣體等系統(tǒng)組成。許多參數(shù)會(huì)影響激光切割過程,其中一些取決于激光器和機(jī)床的技術(shù)性能,而另一些參數(shù)是變...
通常掃描振鏡的規(guī)格文檔中對于分辨率、重復(fù)精度、溫度穩(wěn)定性和長時(shí)間漂移等參數(shù)都進(jìn)行了明確定義,但校準(zhǔn)精度受到的關(guān)注往往比較少。本文深入探討了幾種校準(zhǔn)策略,并說明了它們的復(fù)雜性和精度水平...
碳化硅的激光切割技術(shù)介紹      ( 上傳日期: 23/4/24  )
晶片切割是半導(dǎo)體器件制造中的重要一環(huán),切割方式和切割質(zhì)量直接影響到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生產(chǎn)成本,更會(huì)對器件制造產(chǎn)生影響巨大。激光切割技術(shù)早已經(jīng)應(yīng)用于硅晶錠的切割,但在碳化硅領(lǐng)域...
激光強(qiáng)度噪聲測量      ( 上傳日期: 18/4/24  )
由于激光強(qiáng)度噪聲經(jīng)常設(shè)定實(shí)驗(yàn)的性能極限,因此對其進(jìn)行表征以獲得良好的結(jié)果是很重要的。在進(jìn)行這種測量時(shí),低噪聲、高靈敏度的光電接收器是非常寶貴的。光接收器為這一應(yīng)用提供了理想的解決方案...
一文了解激光功率密度與能量密度      ( 上傳日期: 10/4/24  )
在處理激光光學(xué)時(shí),功率和能量密度是需要理解的兩個(gè)重要概念。這兩個(gè)術(shù)語經(jīng);Q使用,但含義不同。本文將帶大家了解 激光功率密度與能量密度的具體含義和區(qū)別。
為什么要使用平頂激光束?      ( 上傳日期: 22/3/24  )
平頂光束中沒有側(cè)翼和更陡的邊緣過渡,可以更有效地輸送能量,并形成更小的熱影響區(qū)。這在廣泛的應(yīng)用中是有益的,在這些應(yīng)用中,優(yōu)先考慮高精度和最大限度地減少對周圍區(qū)域的損害。
TO型激光器多芯片共晶貼片工藝      ( 上傳日期: 22/2/24  )
表面貼裝技術(shù)在微電子封裝工藝流程中占有非常重要的地位,多芯片共晶貼片就是其中一種非常關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)。多芯片共晶貼片工藝直接決定著產(chǎn)品的質(zhì)量及使用壽命等,對產(chǎn)品性能指標(biāo)有很大的影響。
碳化硅的激光切割技術(shù)介紹      ( 上傳日期: 18/2/24  )
近年來,激光切割技術(shù)的使用在半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)加工中越來越受歡迎。這種方法的原理是使用聚焦的激光束從材料表面或內(nèi)部修飾基材,從而將其分離。激光切割技術(shù)早已經(jīng)應(yīng)用于硅晶錠的切割,但在碳化...
激光焊接效果不行?有可能是它的問題      ( 上傳日期: 6/2/24  )
夾具設(shè)計(jì)必須要解決五大基本功能,才能確保激光焊接在應(yīng)用中釋放全部潛力,其分別是:簡易裝卸、零件緊密接觸、一致的套準(zhǔn)和公差、視線暢通和攝像機(jī)對準(zhǔn)驗(yàn)證。
一文了解激光系統(tǒng)的關(guān)鍵參數(shù)      ( 上傳日期: 5/2/24  )
在材料加工、激光手術(shù)和遙感等各種應(yīng)用中,有廣泛的通用激光系統(tǒng),但許多激光系統(tǒng)都有共同的關(guān)鍵參數(shù)。為這些參數(shù)建立通用術(shù)語可以防止溝通錯(cuò)誤,理解它們可以正確指定激光系統(tǒng)和組件,以滿足應(yīng)用...
激光焊接時(shí)如何正確用“氣”      ( 上傳日期: 23/1/24  )
保護(hù)氣體的選用直接影響到焊接生產(chǎn)的質(zhì)量、效率及成本,但由于焊接材質(zhì)的多樣性,在實(shí)際焊接過程中,焊接氣體的選用也比較復(fù)雜,需要綜合考慮焊接材質(zhì)、焊接方法、焊接位置,以及要求的焊接效果,...
一文了解什么是調(diào)Q激光器      ( 上傳日期: 12/1/24  )
固體激光器是最常見也是從技術(shù)角度而言最重要的調(diào)Q激光器類型,但是光纖激光器也能以調(diào)Q工作,并可通過光纖放大器提高平均功率,而微片激光器則以極短的腔長提供更窄的脈寬。本文帶你了解什么是調(diào)...
隨著科技發(fā)展,切割方式越來越多,例如:激光切割、水切割、等離子切割、線切割……他們有什么區(qū)別呢?本文我們將分析這幾種切割技術(shù)。
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